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硅橡膠灌封基本工藝流程

發布時間:2020-05-18 01:52:09 閱讀量: 來(lai)源(yuan):威凱樹脂膠網(wang)
硅(gui)橡膠介紹
  硅橡膠可在(zai)很寬的溫度范圍內長期保持彈性, 硫化(hua)(hua)時不吸(xi)熱、不放熱, 并具(ju)有優良的電氣性能和化(hua)(hua)學(xue)穩定性能, 是電子電氣組裝件(jian)灌封(feng)的首(shou)選(xuan)材料。
  室(shi)溫(wen)硫(liu)化(RTV) 硅橡膠按(an)硫(liu)化機理分(fen)(fen)(fen)為縮合型(xing)和加(jia)成型(xing),按(an)包裝形式分(fen)(fen)(fen)為單組分(fen)(fen)(fen)型(xing)和雙組分(fen)(fen)(fen)型(xing)。縮合型(xing)硅橡膠硫(liu)化時(shi)通(tong)常會放出低分(fen)(fen)(fen)子(zi)物。因(yin)此(ci), 在灌封后(hou)應放置一段(duan)時(shi)間, 待低分(fen)(fen)(fen)子(zi)物盡量揮發后(hou)方可使用(yong)。加(jia)成型(xing)RTV 硅橡膠具有優良的(de)電(dian)氣強度(du)和化學穩定性, 耐(nai)候、防水、防潮、防震(zhen)、無(wu)腐蝕且無(wu)毒、無(wu)味, 易于灌注、能(neng)(neng)深部硫(liu)化, 收縮率(lv)低、操(cao)作簡單, 能(neng)(neng)在-65 ~ 200 ℃下(xia)長(chang)期(qi)使用(yong);但在使用(yong)過程中應注意不要與N 、P 以(yi)及(ji)金屬(shu)有機鹽等接(jie)觸(chu), 否則膠料不能(neng)(neng)硫(liu)化。
硅橡膠灌封膠
硅橡膠灌封基本(ben)工(gong)藝流程
  灌(guan)(guan)封工藝按電器絕緣(yuan)處(chu)理方(fang)式不同, 可以(yi)分為模具成型和無模具成型兩種(zhong) ;模具成型又分為一般(ban)澆注和真空灌(guan)(guan)注兩種(zhong)。在(zai)其它條件相同時(shi)一般(ban)采用真空灌(guan)(guan)注。普通的灌(guan)(guan)封工藝流程如下圖所示(shi)。
硅橡膠灌封基本工藝流程
硅橡膠灌封中常見的問題
  模(mo)具設(she)計(ji),硅橡膠(jiao)在使用時是(shi)流體(ti), 為了不使膠(jiao)料(liao)到處漏(lou)流, 造成膠(jiao)料(liao)浪費和污染(ran)環境, 模(mo)具的設(she)計(ji)很關鍵。模(mo)具設(she)計(ji)一(yi)般要做到以下幾點:便于(yu)組裝, 拆(chai)卸, 脫模(mo);配(pei)合嚴密, 防止膠(jiao)料(liao)泄漏(lou);支撐底面平整(zheng), 以保證(zheng)干燥過程中(zhong)膠(jiao)層各(ge)部分厚度基本(ben)一(yi)致, 便于(yu)控制灌封高度。
 
  氣(qi)泡(pao)(pao),膠料中混入(ru)氣(qi)泡(pao)(pao)后, 不僅影響(xiang)產(chan)(chan)品外(wai)觀質量, 更重要(yao)的是影響(xiang)產(chan)(chan)品的電氣(qi)性(xing)(xing)能和機械性(xing)(xing)能。對(dui)于硅(gui)橡膠, 由于韌性(xing)(xing)好, 氣(qi)泡(pao)(pao)主要(yao)影響(xiang)產(chan)(chan)品的電性(xing)(xing)能。產(chan)(chan)生(sheng)氣(qi)泡(pao)(pao)的原(yuan)因(yin)主要(yao)是:反(fan)應過(guo)程(cheng)中產(chan)(chan)生(sheng)的低分子物或揮(hui)發(fa)性(xing)(xing)組(zu)分;機械攪拌帶入(ru)的氣(qi)泡(pao)(pao);填料未徹底干(gan)(gan)燥而(er)帶入(ru)的潮氣(qi);原(yuan)件之間的窄縫死角未被填充而(er)成空(kong)穴。對(dui)于雙組(zu)分硅(gui)橡膠 , 膠料混合時(shi)必須充分攪拌。采用真空(kong)干(gan)(gan)燥箱進行真空(kong)排氣(qi)泡(pao)(pao)處理, 可(ke)使膠層(ceng)質量明顯提(ti)高, 且強度、韌性(xing)(xing)同時(shi)提(ti)高。
 
  膠料與電子(zi)器(qi)(qi)件的(de)(de)粘接性,灌封(feng)料使電子(zi)器(qi)(qi)件成(cheng)為(wei)一(yi)個整體, 從而提(ti)高電子(zi)器(qi)(qi)件的(de)(de)抗震能(neng)力。要提(ti)高其粘接強度, 除選擇粘接性能(neng)好的(de)(de)膠料外(wai), 還應(ying)注意操作過程中的(de)(de)工(gong)件清洗、表面處(chu)理及脫模等。
 
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