在(zai)電子(zi)元器件灌(guan)(guan)封(feng)(feng)中，常用在(zai)灌(guan)(guan)封(feng)(feng)膠有三(san)種，分別是(shi)：聚氨酯材質(zhi)(zhi)的(de)灌(guan)(guan)封(feng)(feng)膠、有機硅材質(zhi)(zhi)的(de)灌(guan)(guan)封(feng)(feng)膠和環氧樹(shu)脂材質(zhi)(zhi)的(de)灌(guan)(guan)封(feng)(feng)膠，以上三(san)款膠都有各自(zi)的(de)優缺點，所(suo)以適用的(de)范圍也不一樣，具體如下：

聚氨酯材質的灌封膠

優點：優秀的(de)耐低溫能(neng)(neng)力(li)，可以使(shi)用催化(hua)劑加快固化(hua)，且(qie)不會影響其性能(neng)(neng)，所以可隨心控制膠(jiao)體的(de)固化(hua)時(shi)間。

缺點：耐高溫能力差且容易起(qi)泡，固化(hua)后(hou)膠(jiao)體表(biao)面不平滑且韌性較差，抗(kang)老化(hua)能力和抗(kang)震(zhen)紫(zi)外線都很弱、膠(jiao)體容易變色。

適(shi)用(yong)范圍(wei)：適(shi)合(he)灌封發(fa)熱量不高(gao)的室內電器元(yuan)件。

環氧樹(shu)脂(zhi)材(cai)質(zhi)的灌封膠

優點：具有(you)優秀的耐高溫(wen)性能和電(dian)氣絕緣(yuan)能力(li)，操作簡單，固化前后都(dou)非(fei)常(chang)穩(wen)定，對多種金屬(shu)底材和多孔底材都(dou)有(you)優秀的附(fu)著力(li)。

缺點(dian)：抗(kang)冷(leng)(leng)熱變(bian)化(hua)能力弱，受到冷(leng)(leng)熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從(cong)裂縫中滲(shen)人到電子(zi)元器件(jian)內，防潮能力差。并且固(gu)化(hua)后為膠體(ti)硬度較高且較脆，容易拉傷電子(zi)元器件(jian)。

適(shi)(shi)用范圍(wei)：適(shi)(shi)合灌(guan)封(feng)常溫條件下且對(dui)環境(jing)力學性能沒有(you)特殊(shu)要求的電子元(yuan)器件上。

有機硅材質(zhi)的灌封膠

優(you)點：抗(kang)老化(hua)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)強(qiang)、耐候性(xing)(xing)好(hao)、抗(kang)沖(chong)擊能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)優(you)秀;具有(you)(you)(you)優(you)秀的(de)(de)(de)抗(kang)冷熱變化(hua)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)，可在寬(kuan)廣的(de)(de)(de)工作溫(wen)(wen)度(du)范圍(wei)內使(shi)(shi)用，能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)在-60℃～200℃溫(wen)(wen)度(du)范圍(wei)內保持(chi)彈(dan)性(xing)(xing)，不(bu)開裂;具有(you)(you)(you)優(you)異(yi)(yi)的(de)(de)(de)電(dian)氣性(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)和(he)(he)絕緣能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)，灌封后有(you)(you)(you)效提高內部元件(jian)以及(ji)線(xian)路之(zhi)間的(de)(de)(de)絕緣,提高電(dian)子(zi)元器件(jian)的(de)(de)(de)使(shi)(shi)用穩定(ding)性(xing)(xing);對電(dian)子(zi)元器件(jian)無任(ren)何腐(fu)蝕性(xing)(xing)而且(qie)固化(hua)反應中不(bu)產生任(ren)何副產物(wu);具有(you)(you)(you)優(you)秀的(de)(de)(de)返修(xiu)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)，可快(kuai)捷方便的(de)(de)(de)將密(mi)封后的(de)(de)(de)元器件(jian)取出(chu)修(xiu)理和(he)(he)更換(huan);具有(you)(you)(you)優(you)秀的(de)(de)(de)導熱性(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)和(he)(he)阻燃能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)，有(you)(you)(you)效提高電(dian)子(zi)元器件(jian)的(de)(de)(de)散熱能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)和(he)(he)安(an)全系數;粘度(du)低，具有(you)(you)(you)良好(hao)的(de)(de)(de)流動(dong)性(xing)(xing)，能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)夠滲入(ru)到(dao)細小(xiao)的(de)(de)(de)空(kong)隙和(he)(he)元器件(jian)下面;可室溫(wen)(wen)固化(hua)也可加溫(wen)(wen)固化(hua)，自排泡性(xing)(xing)好(hao)，使(shi)(shi)用更方便;固化(hua)收縮率小(xiao)，具有(you)(you)(you)優(you)異(yi)(yi)的(de)(de)(de)防水性(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)和(he)(he)抗(kang)震(zhen)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)(li)(li)。

缺點：價(jia)格高，附著力差。

適用范圍：適合灌(guan)封(feng)各種在惡劣(lie)環境下工作的電子元器(qi)件。