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本產品(pin)為(wei)雙組份有(you)(you)(you)環氧膠，主要(yao)用于cob二次封裝(zhuang)工藝的(de)底膠封裝(zhuang)，固化(hua)后具有(you)(you)(you)高等(deng)(deng)硬(ying)度與(yu)高光效，本產品(pin)對多鐘支架(jia)如鏡面(mian)鋁基(ji)板，玻(bo)璃基(ji)板，陶(tao)瓷基(ji)板等(deng)(deng)材料為(wei)支架(jia)的(de)cob都有(you)(you)(you)可靠的(de)粘(zhan)接力(li)，特別對常(chang)規鋁基(ji)板cob的(de)表面(mian)有(you)(you)(you)優異(yi)的(de)粘(zhan)接力(li)。

一、封裝膠(jiao)(底膠(jiao))

COB封裝(zhuang)全稱板(ban)上(shang)芯片(pian)封裝(zhuang)(Chips on Board,COB)，是(shi)為了解(jie)決LED散(san)熱問題(ti)的(de)一(yi)種技術。是(shi)將裸芯片(pian)用導(dao)電或非導(dao)電膠粘附在互連基板(ban)上(shang)，然后進行(xing)引線鍵合實現其電氣(qi)連接。

COB封(feng)裝(zhuang)如果裸芯(xin)片直接暴露(lu)在空氣中，易(yi)受污(wu)染或人(ren)為損(sun)壞(huai)，影響或破(po)壞(huai)芯(xin)片功能，于是就用膠把芯(xin)片和(he)鍵合引線包封(feng)起來。人(ren)們也(ye)稱這種封(feng)裝(zhuang)形式(shi)為軟包封(feng)。

二、產品特點：

1.粘(zhan)接力強(qiang)，粘(zhan)結力持(chi)久

2.粘度(du)適中，極易脫泡

3.硬度高，對(dui)芯片的保護明顯。

應(ying)用范圍：cob二(er)次封裝的底部封裝。

三、外觀

1.a膠: 無色透明液體(ti)

2.b膠(jiao): 無(wu)色透明液體

四、COB封裝(zhuang)工(gong)藝介紹及COB封裝(zhuang)紅膠介紹：

第一步：擦(ca)板。

在(zai)COB的工(gong)(gong)藝流(liu)程中，由(you)于PCB等電(dian)(dian)子板(ban)上(shang)(shang)粘有(you)焊(han)錫(xi)殘渣(zha)及灰塵污漬，在(zai)下(xia)階段的固晶(jing)和焊(han)線等工(gong)(gong)序(xu)易造(zao)成(cheng)不良(liang)產(chan)品的增多(duo)和報廢;為了解決這一問題，有(you)意識的廠家傳統的方(fang)(fang)法就(jiu)是(shi)(shi)人(ren)工(gong)(gong)用橡皮或者纖維(wei)等對電(dian)(dian)子板(ban)進行(xing)清潔(jie)(jie)，但(dan)(dan)清潔(jie)(jie)程度不理想而且效(xiao)率(lv)較(jiao)低;現(xian)有(you)市場上(shang)(shang)出現(xian)了不少擦板(ban)機，這大大地(di)提高了生產(chan)效(xiao)率(lv)和質(zhi)量，但(dan)(dan)一般都(dou)是(shi)(shi)手動(dong)上(shang)(shang)料(liao)再(zai)手動(dong)下(xia)料(liao)，勞動(dong)強度較(jiao)大，且不方(fang)(fang)便后(hou)續(xu)工(gong)(gong)序(xu)的自(zi)動(dong)化進程。鷹眼科技推出的自(zi)動(dong)擦板(ban)機能(neng)夠較(jiao)高效(xiao)地(di)清潔(jie)(jie)印刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)，同時能(neng)實現(xian)自(zi)動(dong)上(shang)(shang)料(liao)和自(zi)動(dong)下(xia)料(liao)，滿足印刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)制作后(hou)續(xu)工(gong)(gong)序(xu)的自(zi)動(dong)化需要。

第二步：固(gu)晶及點紅(hong)膠。

傳統的方式是(shi)采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機或手動(dong)點(dian)膠(jiao)(jiao)在PCB印刷(shua)線路(lu)板的IC位置(zhi)上點(dian)上適量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)，再用真空吸筆或捏子(zi))將(jiang)IC裸片(pian)正確放在紅(hong)膠(jiao)(jiao)上。(COB封裝(zhuang)紅(hong)膠(jiao)(jiao)lCOB點(dian)膠(jiao)(jiao)lCOB點(dian)紅(hong)膠(jiao)(jiao))

第三步：烘干。

將粘好裸片放入熱循環烘箱中(zhong)放在大平面加(jia)熱板上(shang)恒溫靜置一(yi)段時(shi)間，也可以自然固化(hua)(時(shi)間較長)。

第四步：邦定(打(da)線)。

采用鋁絲(si)焊(han)(han)線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(ying)的焊(han)(han)盤(pan)鋁絲(si)進(jin)行(xing)(xing)橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)(xian)焊(han)(han)接。目(mu)前，行(xing)(xing)業內主要(yao)采用ASM的鋁線(xian)(xian)焊(han)(han)線(xian)(xian)機。

第(di)五(wu)步：前測。

使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不同(tong)用(yong)途的COB有不同(tong)的設備(bei)，簡單(dan)的就是高精密度穩(wen)壓電源)檢測COB板，或(huo)采用(yong)鷹眼COB鋁線視覺檢測儀檢測，將不合格的板子(zi)重新(xin)返修。

第(di)六(liu)步：封膠。

機(ji)將黑膠適量地涂到(dao)邦定好的晶粒上，然后根據客戶(hu)要求進行外(wai)觀封裝。

第七步：固化。

將封好膠的PCB印刷線(xian)路板(ban)放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置，根據要(yao)求可設定(ding)不(bu)同的烘干(gan)時間(jian)。

第(di)八步：后測。

將封裝好的PCB印刷(shua)線路板再用專用的檢(jian)測工具進行電氣性能測試，區(qu)分好壞(huai)優劣。

與其它封(feng)裝技術相比(bi)，COB技術價(jia)格(ge)低廉(僅為同(tong)芯片(pian)的(de)1/3左右(you))、節約(yue)空間、工藝成熟(shu)，因此在半導體封(feng)裝領域得到廣泛應用。